產品介紹

精密紫外激光切割機是具有高光束質量、基模輸出的355nm短波長的紫外激光切割設備。紫外光聚焦光斑極小，更適合各種材料的超精細劃線和切割。切割加工熱影響區微乎其微，切邊質量高。

精密紫外激光切割機可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、攝像頭模組、指紋芯片、覆蓋膜、復合材料等材料PCB電路板激光切割、分板。

應用領域

適用于PCB、FPC、PCBA電路板精細打孔、精細切割、微細加工。主要用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料，包括TWS耳機模組、攝像頭模組、指紋芯片模組；柔性線路板（如CCM模組）、RF軟硬結合板（如貼裝后PCB板）、陶瓷軟膜片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補強片等材料，應用于3C電子、面板顯示、半導體、藍寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子等行業。

設備性能

1、采用納秒紫外激光器，可選配綠光、皮秒等激光器；

2、專用激光切割CCD視覺同軸定位系統，智能自動定位，對焦捕捉高效、快速；

3、優化設計的掃描聚焦光學系統，更適合各種材料的超精細切割、鉆孔；

4、精密直線電機工作臺和全閉環數控系統，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度；

5、專用高負壓抽塵過濾系統，確保切割粉塵抽除，防止飛濺與污染；

6、一體式封閉式結構，鋼構大理石底座，高速運行，確保產品穩固平整。