產(chǎn)品簡介

錫球激光焊錫機是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將某個特定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合。原理：激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，錫球從錫球盒移動至噴嘴，通過激光融化錫球，由惰性氣體（氮氣）噴出，直接覆蓋至焊盤，無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接，保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好。

通過切片實驗99.8%無虛焊，尤其對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域。錫球焊接這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時進(jìn)行，生產(chǎn)效率高。尤其適用于極高精度的錫焊要求。為表面貼裝工藝帶來全新的焊接解決方案。

應(yīng)用領(lǐng)域

可用于 激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、VCM攝像頭馬達(dá)激光焊錫。

微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

設(shè)備性能

1. 錫球的應(yīng)用范圍為：150um~1800um，符合小型化發(fā)展趨勢；

2. 采用錫球噴滴焊接，焊接精度非常高，適用于溫度非常敏感的焊接區(qū)域；

3. 七軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，自動夾持，自動判斷有無工件，能有效的保障焊接精度和良品率；

4. 無需額外助焊劑，無需額外輔助工具，無污染，最大限度保證電子器件壽命；

5. 效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內(nèi)；

6. 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；

7. 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ；

8. 在線式機器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機械接口，完成產(chǎn)線對接；

9. 配合圖像定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)；

10. 通用裝夾設(shè)備，產(chǎn)品更換容易。